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再流焊炉的主要技术指标结合手机---头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机---头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机---头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。pcb广州smt贴片加工

再流焊温度曲线为了分析研究手机---头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机---头模组软板进入升温区（干区）时，即100oc以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15s左右。pcb广州smt贴片加工

pcb进入保温区时，温度为100oc-150oc，pcb和元器件得到充分预热，时间约30s，在保温区过渡到高温区时以防pcb和元器件损坏；当pcb进焊接区时，温度迅速上升到240oc以上，使焊膏熔化成液态，pcb的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后pcb进入冷却区，使焊点凝固。pcb广州smt贴片加工

当助焊膏包装印刷进行后，下一步是将smt类零件贴装在pcb表面，再经过流回电焊焊接在零件与pcb中间产生保护接地。smt零件运载入贴片机的型喂加料器（feeder）中，根据贴片机的真空吸盘（nozzle），汲取零件，经过事前进行的贴片系统控制，将零件的贴装到pcb相对应的焊层以上，进行smt零件的换置。pcb广州smt贴片加工

贴片加工的许多顾客都想在签过合同书以后喝一杯茶的时间---就能取得商品，会持续要想缩短交货期，经常向销售员催货。实际上smt贴片迅速生产加工的每一道加工全是必须的时间的，光电smt贴片加工许多工序全是急不来的。全部生产过程中各工段长生产加工商品的顺序，亦指各车间的生产加工。pcb广州smt贴片加工

原材料通过各道工序，生产加工为制成品。一个或一组职工，在一个工作中地（机械设备）上，对同一个或与此同时对好多个产品工件所持续进行的那一部分加工全过程称之为工序。对于同一工序的作业者、工作中地和劳动对象是稳定一致的，假如有一个因素产生变化，就组成另一道新工序。例如在同一箱梁模板床边，由一职工进行某零件的精车和镗孔生产加工，称之为一道工序；假如这一零件在一台车床边进行精车而在另一台车床边镗孔，就组成两条工序。pcb广州smt贴片加工

在生产流水线的上道工艺过程假如检测不过关的，允许转下道工艺过程。

有清晰的品质基准点，对重要工艺流程和工艺流程开展关键---。

合格产品的生产日期、生产制造总数、生产制造日期、作业者、检查员标志清楚，可根据方案文档、工艺流程卡、随工单---。pcb广州smt贴片加工

smt贴片加工是现如今光电制造阶段中十分的步骤。如今制造的线路板愈来愈多，并被普遍应用。smt贴片拼装制造包括很多繁杂的全过程，合理地搭建它将是十分具备趣味性的。

在smt贴片加工层面，是不可或缺的。smt加工厂根据合理的企业生产管理可以提升总体生产效率，乃至提升其速度。您务必关心相关smt生产加工和拆装的几乎全部要素。即使是少的点还可以造成拼装和制造的出现异常。pcb广州smt贴片加工

机器设备的贴片速度间接性在于的拼装全过程是不是畅顺。假如smt贴片加工制造和拼装不高，则机器设备将会产生问题。有很多种方式和流程可以增强线路板制造和拼装检测的，进而造成---的作用导出。pcb广州smt贴片加工

光电smt贴片加工品质差、落伍、空气氧化和形变，导致脱焊。这也是见的缘故。

光电smt贴片加工时，针对印着焊锡膏的印刷线路板，焊锡膏被刮擦，降低了有关焊层上焊锡膏的总数，使焊接材料不够。应当立即填补。添充方式可以由强力胶调节器或竹签子构成。pcb广州smt贴片加工

光电smt贴片加工焊层设计方案有缺陷。焊层上埋孔的存有是印刷线路板设计方案中的一个关键缺点。除非是絕---必需，不然不可应用。埋孔将造成焊接材料损害和焊接材料紧缺。焊层间隔和范围也必须规范配对，不然设计方案应尽早调整。pcb广州smt贴片加工

光电smt贴片加工时，印刷线路板有空气氧化状况，即焊接板没亮。倘若有空气氧化，橡皮可以用于除去空气氧化层，使其光亮的光再次发生。印刷线路板返潮，可以在烘干箱中干躁。印刷线路板被油渍、汗迹等环境污染。这时，应当用工业---清理它。pcb广州smt贴片加工