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pcba贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接---汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％rh条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。广州电路板抄板打样

pcba贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，---的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更---的飞溅。广州电路板抄板打样

助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到pcba表面，从而形成类似锡飞溅的现象。广州电路板抄板打样

根据pcb厚度和外形尺寸安放pcb支承顶针，以---贴片时pcb上受力均匀，不松动。若为双面贴装pcb，b（）面贴装完毕后，必须重新调整pcb支承顶针的位置，以---a（第二）面贴片时，pcb支承顶针应避开b面已经贴装好的元器件。设置完毕后，可装上pcb，进行在线编程或贴片操作了。广州电路板抄板打样

smt贴片机在线编程对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有cad坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学---机对pcb上每个贴片元器件贴装位置的---，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通---工优化而成。广州电路板抄板打样

安装smt贴片机供料器1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。2、安装供料器时必须按照要求安装---。3、安装完毕，必须由检验人员检查，---正确无误后才能进行试贴和生产。广州电路板抄板打样

pcba贴片加工的操作规则1、在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止---。不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。2、pcba贴片被焊接的表面，切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。3、对pcba及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染。因此---时需经常更换手套。广州电路板抄板打样

不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于pcba焊接表面的洗涤剂可供使用。对eos/esd敏感的元器件及pcba，必须用合适的eos/esd标志予以标识。避免和其他元器件混淆。另外为防止esd及eos危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。广州电路板抄板打样

对eos/esd工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。eos/esd组件的各种危险，可以因为接地方法不正确，或者接地连接部位中有氧化物而引起。因此对“第三线”接地端的接头应给予---的保护。广州电路板抄板打样