承接smt贴片加工加工-宇佳加工-广州白云smt贴片加工加工

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元件要正确贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。2、位置要准确(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并---元件焊端接触焊膏图形准确;(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。smt贴片加工加工

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压力(贴片高度)要合适贴片压力相当于吸嘴的z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。smt贴片加工加工

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另外由于z轴高度过高，贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，承接smt贴片加工加工，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。smt贴片加工加工

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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全ok的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。smt贴片加工加工

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托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，---整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。smt贴片加工加工

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---头模组fpc软电路板的smt生产工艺流程手机---头模组的smt生产工艺流程如下:

来料检测-->;pcb的面丝印焊膏-->;贴片-->;烘干（固化）-->;再流焊接-->;检测-->;返修3.1来料检测在生产过程中，手机---头模组fpc软电路板的pcb和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，这个过程称为iqc（进料品管）。smt贴片加工加工